Infineon EOL 2026｜車載MOSFET21注文コードの最終注文期限経過・代替品と在庫調達
Infineonの製品終了通知PD_297_25で車載MOSFETなど21注文コードがEOL対象に。2026年10月15日の最終注文期限経過後の在庫確認、後継候補、代替評価と調達対策を解説します。
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半導体・電子部品 市場情報・調達ガイド
購買・生産・設計部門が調達判断に使えるよう、メーカー別・製品別・課題別に実務ポイントを整理します。
最新の市場情報
Infineon XDP8HD40S-1｜800V AIサーバー向けホットスワップICと調達対策
InfineonのXDP8HD40S-1は、800V AIサーバー向け電源保護・監視IC。主な機能、2027年第2四半期のサンプル提供予定、設計上の注意点、調達時の確認事項を解説します。
記事を読む →GlobalFoundries米国新工場に最大210億ドル｜ルネサス車載IC供給への影響
GlobalFoundriesが日米投資枠組みで米国ニューヨーク州に新工場2棟を計画。最大210億ドル、2029年稼働予定とルネサス・車載IC調達への影響を一次情報で解説。
記事を読む →Diodes PCN-2855 EOL｜845注文コード、298コードはLTBなし
DiodesのPCN-2855で845注文コードがEOL対象に。298コードはLTBなし、547コードは2027年2月6日が最終注文日。対象型番、メーカー推奨代替、購買担当者が取るべき対応を整理します。
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Intel CPU価格・供給動向2026｜10月5日約10%値上げ報道、公式一律改定は未確認
Intel PC向けCPUに10月5日から約10%値上げとの供給網情報が出ています。公式の一律改定は未確認です。Core Ultraの公式RCP変化とXeon供給を踏まえ、購買担当者が確認すべき価格・納期・代替・海外調達のポイントを整理しま…
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NOR Flash供給逼迫と価格上昇｜2026年後半の車載・産業向け調達リスクと対策
NOR Flashの供給逼迫・価格上昇に加え、InfineonがNOR Flash・F-RAM事業をWinbondへ売却する契約を発表。車載・産業向け購買担当者がMPN、納期、PCN、代替品、長期供給で確認すべきポイントを整理します。
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Texas Instruments（TI）価格改定2026年9月｜対象型番・発注残・見積条件を購買担当者が確認すべき理由
Texas Instruments（TI）の2026年9月価格改定情報を購買実務の視点で整理。全品一律の値上げ率や共通適用日は確認されていないため、型番単位で新旧価格、発注残、見積有効期限、代替可否を確認することが重要です。
記事を読む →Analog DevicesがAlif Semiconductorを買収へ｜Edge AI MCU・組込みAI調達への影響
Analog DevicesがAlif Semiconductorを最大15.5億ドル規模で買収予定。低消費電力Edge AI MCU・組込みAI市場への影響と、購買担当者が確認すべき供給・製品移行・代替調達ポイントを整理します。
記事を読む →NXP価格改定2026年9月｜9月28日から一部製品約10%値上げ報道と購買担当者の調達対策
NXP Semiconductorsで2026年9月28日から一部製品の価格改定が予定されていると報告されています。対象MPN、見積有効期限、発注残、代替品、納期について購買担当者が確認すべきポイントを整理します。
記事を読む →調達ガイド
Analog Devices製品の調達で確認すべき5つのポイント
価格改定、供給状況、Date Code、正規流通と市場在庫、代替検討の進め方を整理します。
詳しく読む →Texas Instruments（TI）製品の調達・納期対策ガイド
在庫不足や長納期時に、必要数量・供給ルート・代替候補をどう整理するかを解説します。
詳しく読む →Infineon製品の供給リスクと調達対策
車載・産業用途で重要な供給継続性、長納期、EOL時の確認ポイントを整理します。
詳しく読む →NXP半導体の長納期・EOL調達で確認すべきこと
MCUや車載向け製品を中心に、納期・ロット・代替品検討の基本をまとめます。
詳しく読む →STMicroelectronics製品の調達・納期対策
MCU、アナログ、パワー製品などの調達時に確認したい項目を整理します。
詳しく読む →ルネサス製品の調達と生産終了リスクへの備え
長期供給が必要な製品でのEOL、保守在庫、代替候補の考え方を解説します。
詳しく読む →Microchip製品の長納期対策と調達の進め方
MCU・アナログ製品の調達で、標準納期と市場在庫をどう使い分けるかを整理します。
詳しく読む →onsemi製品の調達・供給リスク対策
パワー・車載関連製品を含む調達時の供給性と品質確認ポイントを整理します。
詳しく読む →AMD/Xilinx FPGAの入手困難品・EOL調達ガイド
FPGAの長期保守や旧世代品で重要なDate Code、品質検査、代替設計の考え方をまとめます。
詳しく読む →Intel / Altera FPGAの調達で押さえるべきポイント
FPGAの供給継続、旧型品、納期、代替検討に必要な確認事項を整理します。
詳しく読む →Micron DRAM・NANDの調達と価格変動への備え
メモリ製品で重要な価格変動、世代切替、供給契約、スポット調達の考え方を解説します。
詳しく読む →Samsungメモリ製品の調達・供給管理ガイド
DRAM・NANDなどの需給変動に備えた発注、在庫、代替ソースの考え方を整理します。
詳しく読む →SK hynixメモリの調達と需給変動への対応
メモリ市況の変化が調達へ与える影響と、必要な在庫・契約の考え方を整理します。
詳しく読む →HBM市場の拡大が電子部品調達に与える影響
AIサーバー需要で注目されるHBMの需給が、周辺半導体や基板・電源部品へ与える影響を考えます。
詳しく読む →DDR5調達で価格・納期を見るときのポイント
需給変動が大きいメモリで、価格だけでなく供給安定性を評価する方法を整理します。
詳しく読む →NANDフラッシュ調達の価格・供給リスク管理
市況変動に合わせた在庫方針、契約、スポット購入の使い分けを整理します。
詳しく読む →MLCC調達で押さえるべき供給・代替・品質ポイント
容量・定格・温度特性・サイズに加え、供給性と代替評価の進め方を解説します。
詳しく読む →MOSFETの長納期・代替品調達ガイド
パッケージや電気特性の比較、供給リスク、第二ソース化の基本を整理します。
詳しく読む →IGBTの調達・EOL・代替品検討の基本
産業機器向けで重要な長期供給、代替評価、品質確認のポイントをまとめます。
詳しく読む →SiCパワー半導体の調達で見るべきポイント
需要拡大が続くSiCで、メーカー選定・供給能力・パッケージ・品質をどう比較するかを整理します。
詳しく読む →GaN半導体の調達・代替評価で確認すべきこと
高周波・電源用途でのGaN採用時に、供給性と技術条件を同時に評価する考え方をまとめます。
詳しく読む →FPGA市場の供給変化と調達戦略
長寿命製品、旧世代品、EOL、代替設計まで含めたFPGA調達戦略を整理します。
詳しく読む →MCUの長納期・供給不足に備える調達戦略
特定型番依存を減らし、在庫、第二ソース、設計変更の優先順位を整理します。
詳しく読む →車載半導体の調達で品質と供給を両立する方法
品質要求が高い車載用途で、供給不足時にも確認を省略しない調達プロセスを解説します。
詳しく読む →AIサーバー向け部品の需給変化と調達リスク
GPU周辺、メモリ、電源、ネットワーク、コネクタなどの需給変化を調達視点で整理します。
詳しく読む →データセンター向け電子部品の調達で注視すべき領域
電源・高速通信・メモリ・冷却周辺の需要増加が部品調達へ与える影響を整理します。
詳しく読む →EOL・生産終了部品が発生したときの5つの対策
Last Time Buy、保守在庫、代替設計、市場在庫、品質検査の優先順位を解説します。
詳しく読む →半導体・電子部品が長納期化したときの実務対応
分納、先行確保、代替ルート、第二ソース、安全在庫の使い分けをまとめます。
詳しく読む →偽造半導体リスクを下げるための調達・検査ポイント
仕入先確認、外観、X線、XRF、電気試験、トレーサビリティの考え方を整理します。
詳しく読む →半導体・電子部品の緊急調達を成功させる情報整理術
型番・数量・希望納期・Date Code・検査条件を最初に揃えることで探索精度を上げる方法を解説します。
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