Enterprise SSD・NAND供給逼迫2026｜AI需要で16週納期・契約価格上昇
2026年11月6日、Kearneyが企業向けQLC・TLC NANDの2030年までの供給逼迫シナリオを公表。産業・車載向けの長納期事例と、TrendForceの2027年緩和予測との違いを整理。完全型番別に調達・代替・品質を確認する実務…
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半導体・電子部品 市場情報・調達ガイド
購買・生産・設計部門が調達判断に使えるよう、メーカー別・製品別・課題別に実務ポイントを整理します。
最新の市場情報
Panasonic台湾CCL工場火災｜AIサーバー基板・PCB長納期への影響
Panasonicの台湾・新竹県湖口工場で2026年11月4日に火災が発生しました。高機能CCL供給の約4％に影響する可能性は市場推計で、個別材料の生産・出荷への影響は未確認です。MEGTRON、AIサーバー基板、PCB長納期について購買担…
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Diodes PCN-2822 EOL｜76注文コード、LTB期限終了・43コードはLTBなし
Diodes PCN-2822のLTB対象33コードは2026年10月30日に最終注文期限が終了しました。全76注文コードのうち43コードは当初からLTBなし。受諾済み注文・残存在庫・代替品の確認事項を整理します。最終出荷日は2027年5月…
記事を読む →Diodes PCN-2824 EOL｜Zetex系207コード、LTB期限終了
Diodes PCN-2824のLTB対象品は2026年10月28日に最終注文期限が終了しました。対象はZetex系207注文コード。受諾済み注文の受注残・出荷予定、残存在庫、代替候補の確認事項を整理します。最終出荷日は2027年4月28日…
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MarvellがLumentum買収へ｜1.6T光部品・AIサーバー調達への影響
MarvellはLumentumを全株式取引で買収する契約を発表しました。完了予定は2028年上期で、株主・規制当局の承認などが条件です。1.6T光トランシーバー、InPレーザー、CPO関連部品の供給・価格・納期への影響と、購買担当者が確認…
記事を読む →村田製作所、MLCCに約1兆円投資｜2027年上期の供給逼迫と調達対策
村田製作所は2026～2030年度にMLCCの生産能力拡大へ約1兆円を投資します。岡山・島根・フィリピン・タイの増産計画と、2027年上期まで続く高容量MLCCの供給逼迫、購買担当者が確認すべき納期・供給枠・代替条件を整理します。
記事を読む →DRAM・HBM供給逼迫2026｜Samsung 2027年HBM売約済み・SK hynix長期契約
Samsungは2027年のHBM供給量が売約済みと説明し、メモリ需給は2028年も引き締まると予測。SK hynixの長期契約と合わせ、DDR5・HBM・SSDの供給確保と代替品の調達対応を整理します。
記事を読む →Infineonが300mm GaN量産へ11億ユーロ投資｜AIデータセンター電源
Infineonは300mmウエハーによるGaNパワー半導体量産設備へ約11億ユーロを投資し、2027年末までの生産開始を計画。AIデータセンター電源の供給・納期への影響と購買対応を整理します。
記事を読む →Wolfspeed・Infineon 200mm SiC供給契約｜2027年のMOSFET納期・調達への影響
WolfspeedとInfineonが200mm SiCウエハーの長期供給契約を拡大。車載、産業機器、AIデータセンター向けSiC MOSFETの供給見通し、納期、価格、代替品の調達対策を解説します。
記事を読む →調達ガイド
Analog Devices製品の調達で確認すべき5つのポイント
価格改定、供給状況、Date Code、正規流通と市場在庫、代替検討の進め方を整理します。
詳しく読む →Texas Instruments（TI）製品の調達・納期対策ガイド
在庫不足や長納期時に、必要数量・供給ルート・代替候補をどう整理するかを解説します。
詳しく読む →Infineon製品の供給リスクと調達対策
車載・産業用途で重要な供給継続性、長納期、EOL時の確認ポイントを整理します。
詳しく読む →NXP半導体の長納期・EOL調達で確認すべきこと
MCUや車載向け製品を中心に、納期・ロット・代替品検討の基本をまとめます。
詳しく読む →STMicroelectronics製品の調達・納期対策
MCU、アナログ、パワー製品などの調達時に確認したい項目を整理します。
詳しく読む →ルネサス製品の調達と生産終了リスクへの備え
長期供給が必要な製品でのEOL、保守在庫、代替候補の考え方を解説します。
詳しく読む →Microchip製品の長納期対策と調達の進め方
MCU・アナログ製品の調達で、標準納期と市場在庫をどう使い分けるかを整理します。
詳しく読む →onsemi製品の調達・供給リスク対策
パワー・車載関連製品を含む調達時の供給性と品質確認ポイントを整理します。
詳しく読む →AMD/Xilinx FPGAの入手困難品・EOL調達ガイド
FPGAの長期保守や旧世代品で重要なDate Code、品質検査、代替設計の考え方をまとめます。
詳しく読む →Intel / Altera FPGAの調達で押さえるべきポイント
FPGAの供給継続、旧型品、納期、代替検討に必要な確認事項を整理します。
詳しく読む →Micron DRAM・NANDの調達と価格変動への備え
メモリ製品で重要な価格変動、世代切替、供給契約、スポット調達の考え方を解説します。
詳しく読む →Samsungメモリ製品の調達・供給管理ガイド
DRAM・NANDなどの需給変動に備えた発注、在庫、代替ソースの考え方を整理します。
詳しく読む →SK hynixメモリの調達と需給変動への対応
メモリ市況の変化が調達へ与える影響と、必要な在庫・契約の考え方を整理します。
詳しく読む →HBM市場の拡大が電子部品調達に与える影響
AIサーバー需要で注目されるHBMの需給が、周辺半導体や基板・電源部品へ与える影響を考えます。
詳しく読む →DDR5調達で価格・納期を見るときのポイント
需給変動が大きいメモリで、価格だけでなく供給安定性を評価する方法を整理します。
詳しく読む →NANDフラッシュ調達の価格・供給リスク管理
市況変動に合わせた在庫方針、契約、スポット購入の使い分けを整理します。
詳しく読む →MLCC調達で押さえるべき供給・代替・品質ポイント
容量・定格・温度特性・サイズに加え、供給性と代替評価の進め方を解説します。
詳しく読む →MOSFETの長納期・代替品調達ガイド
パッケージや電気特性の比較、供給リスク、第二ソース化の基本を整理します。
詳しく読む →IGBTの調達・EOL・代替品検討の基本
産業機器向けで重要な長期供給、代替評価、品質確認のポイントをまとめます。
詳しく読む →SiCパワー半導体の調達で見るべきポイント
需要拡大が続くSiCで、メーカー選定・供給能力・パッケージ・品質をどう比較するかを整理します。
詳しく読む →GaN半導体の調達・代替評価で確認すべきこと
高周波・電源用途でのGaN採用時に、供給性と技術条件を同時に評価する考え方をまとめます。
詳しく読む →FPGA市場の供給変化と調達戦略
長寿命製品、旧世代品、EOL、代替設計まで含めたFPGA調達戦略を整理します。
詳しく読む →MCUの長納期・供給不足に備える調達戦略
特定型番依存を減らし、在庫、第二ソース、設計変更の優先順位を整理します。
詳しく読む →車載半導体の調達で品質と供給を両立する方法
品質要求が高い車載用途で、供給不足時にも確認を省略しない調達プロセスを解説します。
詳しく読む →AIサーバー向け部品の需給変化と調達リスク
GPU周辺、メモリ、電源、ネットワーク、コネクタなどの需給変化を調達視点で整理します。
詳しく読む →データセンター向け電子部品の調達で注視すべき領域
電源・高速通信・メモリ・冷却周辺の需要増加が部品調達へ与える影響を整理します。
詳しく読む →EOL・生産終了部品が発生したときの5つの対策
Last Time Buy、保守在庫、代替設計、市場在庫、品質検査の優先順位を解説します。
詳しく読む →半導体・電子部品が長納期化したときの実務対応
分納、先行確保、代替ルート、第二ソース、安全在庫の使い分けをまとめます。
詳しく読む →偽造半導体リスクを下げるための調達・検査ポイント
仕入先確認、外観、X線、XRF、電気試験、トレーサビリティの考え方を整理します。
詳しく読む →半導体・電子部品の緊急調達を成功させる情報整理術
型番・数量・希望納期・Date Code・検査条件を最初に揃えることで探索精度を上げる方法を解説します。
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